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      制程能力

      制程能力

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      序號

      項目

      制程能力

      1

      層數

          1-12 layers

      2

      成品板厚

          8-135mil(0.2mm  3.5mm)

      3

      最大尺寸

          1200mm × 500mm  

      4

      可選用的基材

          FR-4, CEM-1,CEM-3, High Tg, High CTI, Halogen Free. 

      5

      成品板厚公差

          ≤1.0mm ±0.10mm  (±4mil)    1.0~1.6mm ±0.15mm

      6

      內層最小線寬/線距

          4mil (0.10mm)

      7

      內層最薄厚度

          4/4mil (0.10/0.10mm)

      8

      外層最小線寬/線距

          4/4mil(HOZ) ; 6/6mil (1OZ) ; 8/8mil (2OZ) 

      9

      層間對準度公差

          ± 2mil (± 0.05mm )

      10

      銅箔厚度

          12u,18u, 35u, 70 u, 105u, 140u, 175u, 210u 

      11

      最小鉆孔孔徑

          0.3mm

      12

      最小成品孔徑

          0.2mm 

      13

      最大鉆孔孔徑

          6.30mm

      14

      成品孔徑公差(PTH/NPTH)

          ± 0.076mm (±3mil)/± 0.050mm (±2mil)

      15

      孔位精度

          ± 0.076mm  (±3mil)

      16

      鍍通孔孔銅厚度

          18-25um (0.7-1.0mil)

      17

      板厚孔徑比(最大) 

          8:1

      18

      板彎板翹 

          0.7%

      19

      SMT PAD最小尺寸

          0.4±0.1mm (16±4mil)

      20

      最小防焊開窗

          0.05mm (2mil)

      21

      最小防焊橋

          0.1mm  (4mil)

      22

      V-Cut 角度 

          30°、45°、60°

      23

      最薄V-cut板厚

          0.4mm

      24

      外形公差

          ± 0.10mm (4mil)

      25

      表面處理

          有鉛/無鉛噴錫,電鍍鎳金,化學沉金、沉銀、沉錫、OSP

       

       

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